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OPT315QLW双组份有机硅灌封胶

OPT315QLW是双组份有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇 分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(...

  OPT315QLW是双组份有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇 分子,对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
1. 低粘度,流平性好,比重轻。
2. 产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
3.耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。
4. 可拆卸性,密封元器件可取出更换,再灌胶修补不留痕迹。
5. 本产品无须使用其它的底漆,对PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出  
6. 色的附着力可达到IP65防水等级。
7. 完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、抗老化性能好,耐 高低温(-50-200℃)能长期稳定工作
8. 完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

户内外LED全彩显示屏的灌封保护,电子元器件模块灌封。

使用工艺

1.混合之前,组份 A需要利用手动或机械进行在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3-5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好(以距液面高度为基准)。组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
2.混合时,一般的重量比是 A:B = 10:1,如果需要改变比例,应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多,固化时间越短, 操作时间越短。 环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及 内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。
3.调配好的胶液,必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会浪费或灌封效果不良。

注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
说明
本文中所数据是深圳市欧普特工业材料有限公司研发中心实验室实测数据。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,欧普特公司恕不负责;决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上,及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此本公司明确声明不担保因销售本公司产品或特定场合下使用本公司产品而出现的问题。本公司明确声明对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些产品可以被其他人随便使用和拥有。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验。

技术参数

性能指标

参考标准

OPT315QLW

 

目测

白色(A/B)半透明或透明流体

 A组分粘度 (cps25℃)

GB/T 2794-1995

1500-1800

 B组分粘度 (cps25℃)

GB/T 2794-1995

5-10

双组分混合比例(重量比)

使用体系实测

A B = 10 1

相对密度(g/cm3

GB/T 533-2008

1.122

混合后黏度 (cps

GB/T 2794-1995

1000-1200

可操作时间 (min25℃)

使用环境实测

15-25

表干  时间 (min25℃)

GB/T 13477.5-2002

30-45

完全固化时间 (h25℃)

使用环境实测

24

    (shore A)

GB/T 531.1-2008

1015

导 热 系 数   [ Wm·K]

ASTM D5470-06

0.3

介 电 强 度(kV/mm

GB/T 1695-2005

20

介 电 常 数(1.2MHz

GB/T 1693-2007

3.0

体积电阻率  (Ω·cm

GB/T 1692-2008

5×1014

使用温度范围()

使用环境实测

-50200

断裂伸长率(%

GB/T 528-2009

200

拉伸强度(MPa

GB/T 528-2009

0.4




























以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

包装规格

22Kg/套。(A组分20 Kg +B组分2 Kg) 

贮存及运输

1. 阴凉干燥处贮存,贮存期为6个月(25℃下)。
2. 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3. 胶体的A、B组分均须密封保存,小心在运输过程中泄漏!
4. 超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。