OPT319-6双组份有机硅灌封胶-导热泥,导热硅胶,导热硅胶片,导热硅脂,导热硅胶片厂家

OPT319-6双组份有机硅灌封胶

OPT319-6是双组份有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料...

OPT319-6是双组份有机硅密封材料，可常温固化。固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）有良好的附着力。

1.未添加增塑剂（201甲基硅油），避免有析油现象
2.粘度低，流平性好，适用于电子电器、灯饰灌封。
3.固化后为柔软的橡胶状态，抗冲击性好。
4. 耐热性、耐潮性、耐寒性优越，应用后可以延长电子配件的寿命。
5. 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。
6.本产品无须使用其它底涂剂，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。具有极佳的防潮、防水效果，可达到IP65防水等级。

典型用途

电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED小间距表贴显示屏灌封。

使用工艺

1.混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度最好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2. 混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3. 调配好的胶液，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。

注意事项

胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
1. 本品属非危险品，但勿入口和眼。
2.长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。
说明
本文中所有数据为深圳市欧普特工业材料有限公司研发中心实验室实测数据并确信可靠。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，欧普特公司恕不负责;决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此本公司明确声明不担保因销售本公司产品或特定场合下使用本公司产品而出现的问题，对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为可以被其他人随意使用和拥有。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验验证。

技术参数

性能指标		参考标准	OPT319-6
固化前	外观	目测	黑色（A）/（B）透明流体
	A组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	1000～1300
	B组分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	10～15
操作性能	双组分混合比例（重量比）	使用实测	A ：B = 10 ：1
	相对密度（g/cm³）	GB/T 533-2008	1.2±0.05
	混合后黏度（cps）	GB/T 2794-1995	700～1000
	可操作时间（min，25℃）	使用环境实测	20～30
	表干时间（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	30～50
	完全固化时间（h，25℃）	使用环境实测	24
固化后	硬度（shore A）	GB/T 531.1-2008	15～25
	导热系数 [ W/（m·K）]	ASTM D5470-06	0.3
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥20
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	3.0
	体积电阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	2×10¹⁴
	使用温度范围（℃）	使用环境实测	-50～200
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	120
	拉伸强度（MPa）	GB/T 528-2009	0.6

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对不同条件下应用造成的不同数据不承担相关责任。

包装规格

22Kg/套(A组分20 Kg B组分2 Kg)

贮存及运输

1. 阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4. 超过保存期限的产品应确认有无异常后仍可使用。

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