7526单组份有机硅密封胶-导热泥,导热硅胶,导热硅胶片,导热硅脂,导热硅胶片厂家

7526单组份有机硅密封胶

7526是一款单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-50～220℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异...

7526是一款单组份低黏度室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-50～220℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流动的脱醇型单组份室温固化硅橡胶，适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，完全符合欧盟Reach ROHS指令要求。

典型用途

1、电子电器配件的防潮、防水封装。
2、绝缘及各种电路高频头板的保护涂层。
3、电气及通信设备倒车雷达密封防水。
4、LED 灯饰模块及象素的防水封装。
5、高温空气过滤器、高温烘箱等工业产品的生产粘接密封，以及高温管道的密封。
6、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

使用工艺

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温25℃及55%相对湿度），7526胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议7526一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于5mm的灌封选用欧普特双组份类型的产品。

注意事项

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

说明
本文中所数据有深圳市欧普特工业材料有限公司研发中心实验室实测数据并确信是可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，欧普特公司恕不负责;决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。鉴于此本公司明确声明不担保因销售本公司产品或特定场合下使用本公司产品而出现的问题。本公司明确声明对任何间接或意外损失包括利润方面的损失都不承担责任。本文中所论述的各种生产工艺或化学成分都不能被理解为这些产品可以被其他人随便使用和拥有。建议用户每次在正式使用前都要根据本文提供的数据先做实验。

技术参数

固化前	性能指标	参考标准	7526
	外观	目测	半透明半流动
	粘度（cps）	GB/T 2794-1995	30000～50000
	相对密度（g/cm³）	GB/T 533-2008	1.05～1.10
	表干时间（min）冬季（11月-4月）	GB/T13477.5-2002	3～15
	表干时间（min）夏季（5月-10月）	GB/T13477.5-2002	2～10
	完全固化时间 (H)	使用环境实测	24
	固化类型	使用体系实测	脱醇型
固化后	硬度(Shore A)	GB/T 531.1-2008	30±5
	拉伸强度（MPa）	GB/T528-2009	≥1.0
	剪切强度（MPa）	GB/T7124-2008	≥1.05
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	≥350
	剥离强度（N/mm）	GB/T7124-2008	≥10
	使用温度范围(℃)	使用环境实测	-50～220
	体积电阻率 (Ω·cm)	GB/T 1692-2008	≥3.0×10¹⁴
	介电强度 (kV/·mm)	GB/T 1695-2005	≥20
	介电常数 (1.2MHz)	GB/T1693-2007	2.8

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

包装规格

300ML/300g/支/25支/箱 2.6L/2660g/支/4支/箱

贮存及运输

1、本产品需在25℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为6个月。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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