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为LED芯片封装提供重要解决方案

  • 时间：2015/4/23 12:10:49

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为了LED包装提供折射系数最佳（从1.41正常折射系数（NRI）到高性能1.54高折射系数（NRI））的 光学级LED封装胶。我们品类丰富的光学封装胶产品线具有量身定制的解决方案，能够满足多种LED设备结构的要求，从而最大程度提高设备的性能和价值。例如，道康宁的专利产品HRI能提高常用LED设备的光输出率，改善流明维持系数，避免其他材料常出现的流明迅速下降的现象。我们的创新性高折射系数封装胶从LED包装或芯片中多提取至少7%的光线，提高了亮度。配合光学封装胶出色的阻隔性能，选择Dow 道康宁HRI封装胶能提高可靠性，改善性能，降低总成本。 
Dow Corning die attach adhesives 有机硅粘合剂 具有出色的光学和热稳定特性，在多种温度下均具有较高粘合力。我们的透明LED裸片连接解决方案将帮助您满足LED包装领域日益苛刻的要求.. 
Dow Corning reflective materials 反光材料 改善光提取率，具有出色的光学和热稳定性，以及较高的初始光输出（LOP）和LOP保留率。 

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