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为应对新一代LED照明设计的挑战提供新思路

  • 时间：2015/4/23 12:09:47

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更多光明，更少成本。在LED背光灯和LED照明市场，这是每个人都为之奋斗的目标，也是道康宁有机硅在LED封装领域占据领先优势的原因。
 
作为整个照明价值链中硅基技术和解决方案的全球领导者，道康宁为您的LED封装带来了重要、独特的创新产品、能力和技术。我们的解决方案能够解决高温问题，防止应力伤害，并传递更多光明（反射材料、固晶材料、芯片涂覆和LED芯片封装胶），从而帮您提升产品性能。我们的全球网络提供产品评估、应用支持和原型开发协助，客户从中受益良多。

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