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导电胶粘剂的性能原理详细分析

  • 时间：2014/12/18 12:49:01

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　　当前，普遍认同的导电胶粘剂的导电机理有两种。一是导电粒子间的彼此连续触摸导电。导电胶粘剂因内部导电粒子间的彼此触摸，在三维空间上形成了一定的导电通路，从而使导电胶粘剂具有导电性。而导电粒子的填充量和形状又决议了导电胶粘剂导电功能的好坏。在低填充浓度下，导电胶粘剂的电阻率会伴着导电填料填充量的添加而逐步下降，但在一个临界填充量Mc时，电阻率会俄然急剧下降(如图1所示)，此刻所对应的填料填充量称为穿流阈值。一般都以为在这一填充量下，一切的导电颗粒都能彼此触摸，形成了一个三维的导电网络。进一步添加填充量，只能使电阻率稍微下降。所以，为了保证得到最好的导电功能，导电填料的填充量大概稍高于穿流阈值。可是，同一种导电填料会由于导电粒子形状的不一样而出现不一样的穿流值。银粉填充量相同时用球状银粉制造的导电胶粘剂电阻率为10–2Ω·cm，而片状银粉导电胶粘剂的电阻率可达10–4Ω·cm。Ferro发现用SF70A片状银粉(片径约为3~5μm)制备的导电胶粘剂在银粉质量分数为50%时已不能导电，一维银线制备的导电胶粘剂的穿流阈值可降至质量分数30%~40%，由一维银线制备的带状银粉的穿流阈值乃至能够低于质量分数20%。

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