全自动点胶在内的国内集成电路行业链的形成大致可以分为三个阶段。分别是：初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件阶段；以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化阶段；再到以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息行业服务，集成电路行业取得了新的前景阶段。到目前，我国集成电路行业已经形成了IC设计、芯片制造、全自动点胶、全自动灌胶等封装测试三业并举及支撑配套业共同前景的较为完善的行业链格局。
在焊接连接点的时候最好是使用底部填充工艺粘接 csp 器件，底部填充工艺会使得其性能变得更加可靠。在高产能的电子组装过程中需要高速精确的点胶。在许多芯片级封装的应用中，同时点胶系统必须根据胶体的使用寿命对材料的粘度变化而产生的胶量变化进行自动补偿
作为集成电路行业大国，我国的集成电路行业呈现不断上升趋势。仅近两年，我国半导体分立器件的产量就逼近4000亿大关，同比增长了八个百分点。为了迎合集成电路行业的前景，近年来，集成电路行业中游行业，点胶封装行业不断调整行业结构，也得益于点胶封装行业调整取得的成效，集成电路行业链已经初现雏形.
芯片级封装是继TSOP、BGA之后内存上的新一代的芯片封装技术。半导体技术的进步大大提高了芯片中的晶体管数量和功能，这一集成规模在几年前还无法想象。下面我们要说的是点胶机、灌胶机之于芯片级封装中的应用。
在点胶过程中重中之重就要控制的就是出胶量，出胶量的多少影响着点胶质量，无论是胶量不够还是胶量过多，都是不可取的。在影响点胶质量堵塞同时又会造成资源浪费。在点胶过程中准确控制点胶量，既要起到保护焊球的作用又不能浪费昂贵的包封材料是非常关键的。
点胶机、灌胶机在在芯片级封装中的应用早已不是先例。像手提电子设备中的 csp 器件就是点胶机、灌胶机的应用的一个重要分支。那么在芯片级封装中应用点胶机、灌胶机的过程中又应当注意哪些事项呢？
