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灌封胶高导热绝缘复合粉填料高导热作用

  • 时间:2014/12/12 13:19:51

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新型高导热绝缘复合粉,广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中
 

其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身导热性能的不同,使用粒径不同的粒子,让填料间形成最大的堆砌度,使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导,获得高导热体系;外观为灰白色蓬松粉体,产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低(易分散),有很高的导热性,导热系数>400W/MK,而且绝缘性很好,电阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高温,经过特殊表面处理,表面含氧量极低,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中,由于其导热性能极强,一般添加比例为1%(质量比)左右,即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数,完全可以取代高添加量的纳米氧化铝粉体,有毒物质纳米氧化铍等,上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性,解决了填料水解、氧化、难分散的难题,帮助客户提供应用技术支持。 新型高导热绝缘复合粉,广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中

 
其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅(有规则取向结构)等多种超高导热填料的组合而成,根据每种材料的粒径、形态,表面易润湿性,掺杂分数,自身导热性能的不同,使用粒径不同的粒子,让填料间形成最大的堆砌度,使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导,获得高导热体系;外观为灰白色蓬松粉体,产品纯度高,粒径小,分布均匀,比表面积大,高表面活性,松装密度低(易分散),有很高的导热性,导热系数>400W/MK,而且绝缘性很好,电阻率在10的16次方以上,且可耐1800度高温,经过特殊表面处理,表面含氧量极低,可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中,由于其导热性能极强,一般添加比例为1%(质量比)左右,即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数,完全可以取代高添加量的纳米氧化铝粉体,有毒物质纳米氧化铍等,上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性,解决了填料水解、氧化、难分散的难题,帮助客户提供应用技术支持。