电源导热灌封胶灌胶工艺

时间：2014/11/13 16:03:52
阅读量：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当AB组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封,可加温固化。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、导热散热、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。