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导热电子灌封硅橡胶的组成

  • 时间：2014/5/5 16:08:16

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.com/search?word=%E7%94%B5%E5%AD%90%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6&fr=qb_search_exp&ie=utf8" jquery1102019386267281023395="235" log="pos:innerLink" rel="nofollow" target="_blank">电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。
主要特点如下
● 室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
● 防水防潮，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化



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