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业内工程师分享导热灌封硅胶解决LED驱动电源的散热问题

  • 时间：2017/5/3 11:10:40

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   我记得我以前的公司，我在里面是做样品的，LED也是刚开发的一个项目。老板很有钱，用的还是三星的LED。所以我们也不用担心LED的质量问题，可每次送给客户不到几个月灯就灭了，还有就是有的时候送样品没问题,但批量生产到客户那里老是投诉有几个灯灭或灯闪的问题.当时很头疼，就着重研究驱动电源，经过测试发现电源里面变压器，IC，电容温度都很高。为了使得驱动电源温度下降采取了很多办法，改变压器，改灯杯结构，换红宝石电容等等。可到了客户那里还是达不到要求，比如球泡虽然只有几瓦，但灯杯摸起来很烫手。

         后来公司又有一个新方案——灌胶。灌完胶之后可以降10多度，后来非隔离的都灌胶。现在很多厂就是防水电源灌胶，要不就是用的环氧树脂黑胶，很硬，容易把元器件拉伤，也反修不了。好的电源一般都是用导热灌封硅胶，导热系数大于0.8就很好了。它是由A，B双组分构成，当A 和B组分以1：1比例混合后，逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化，当加热时还可以使固化速度加快（可按客户要求调节固化时间）。它具有较好的流动性，优异的耐臭氧，耐紫外线光，耐老化性能，且具有较好的阻燃性和导热率。也可以提高防水级别。

        导热灌封硅胶可在-60度～+250度环境下长期使用，使电子元器件在苛刻条件下正常工作。从而延长了电子元器件的寿命。(很多大中型电子企业的产品都有用到灌封硅胶)

         HID加成型和缩合型灌封胶可用在电子背光板，HIE安定器，电器及仪器表和其他电子产品中用作灌封料。透明灌封胶也广泛应用与LED灯饰（透光率可达98%），防水灯饰，电源模块，电子控制器及其他电子元器件的灌封。凡需要灌注密封，封装保护，绝缘防潮的电子类和其他类产品都可使用。



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