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业内工程师分享导热灌封硅胶解决LED驱动电源的散热问题

  • 时间:2017/5/3 11:10:40

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   我记得我以前的公司,我在里面是做样品的,LED也是刚开发的一个项目。老板很有钱,用的还是三星的LED。所以我们也不用担心LED的质量问题,可每次送给客户不到几个月灯就灭了,还有就是有的时候送样品没问题,但批量生产到客户那里老是投诉有几个灯灭或灯闪的问题.当时很头疼,就着重研究驱动电源,经过测试发现电源里面变压器,IC,电容温度都很高。为了使得驱动电源温度下降采取了很多办法,改变压器,改灯杯结构,换红宝石电容等等。可到了客户那里还是达不到要求,比如球泡虽然只有几瓦,但灯杯摸起来很烫手。

         后来公司又有一个新方案——灌胶。灌完胶之后可以降10多度,后来非隔离的都灌胶。现在很多厂就是防水电源灌胶,要不就是用的环氧树脂黑胶,很硬,容易把元器件拉伤,也反修不了。好的电源一般都是用导热灌封硅胶,导热系数大于0.8就很好了。它是由A,B双组分构成,当A 和B组分以1:1比例混合后,逐渐固化形成有机硅弹性体。产品在室温下就可以固化,当加热时还可以使固化速度加快(可按客户要求调节固化时间)。它具有较好的流动性,优异的耐臭氧,耐紫外线光,耐老化性能,且具有较好的阻燃性和导热率。也可以提高防水级别。

        导热灌封硅胶可在-60度~+250度环境下长期使用,使电子元器件在苛刻条件下正常工作。从而延长了电子元器件的寿命。(很多大中型电子企业的产品都有用到灌封硅胶)

         HID加成型和缩合型灌封胶可用在电子背光板,HIE安定器,电器及仪器表和其他电子产品中用作灌封料。透明灌封胶也广泛应用与LED灯饰(透光率可达98%),防水灯饰,电源模块,电子控制器及其他电子元器件的灌封。凡需要灌注密封,封装保护,绝缘防潮的电子类和其他类产品都可使用。



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