空气的散热性能一般比
灌封胶的散热性能较差,大功率的元器件若仅靠空气进行散热,热量是不能及时传导,易形成局部高温,进而可能损伤元器件、组件,从而影响系统的可靠性及正常工作周期 。所以慎重选择
电源灌封胶非常重要,可以使用有机硅材质的
电源灌封胶,因其优良的物理化学性能和工艺性能成为灌封料基胶的首选,虽然有机硅材质的
灌封胶本身的导热系数仅为0.17W/m.K,但只要再加入高导热性填料便能提高其导热能力,就比如市场上有机硅
灌封胶,改性后其导热系数达到了1.5 W/m.K,随着工艺的不断成熟,导热有机硅
电子灌封胶对电子设备的防护,尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中将起着越来越重要的作用。
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